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IoT芯片或颠覆产业格局:软硬深度融合

2018-11-19    来源:8455新葡萄娱乐_www.8455.com    浏览:423
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以前App是芯片延伸出的附加功能,为芯片增值;物联网产业的发展需求决定,不具备物联网协议、安全、云端适配、算法等App能力的芯片,将不具备竞争力。今后,App能力将可能成为芯片的标配。如何顺应这种产业变迁,考验传统IC企业与App企业的战略眼光。        传统的产业链分工上,最底层的技术是芯片,下一个环节是App,最后环节是应用端的产品。近日,物联网模块厂商庆科联合RealTek/Marvell/Cypress等IC厂商

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